生益科技4.5億增資覆銅板項目

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　生益科技(4.75,-0.11,-2.26%)今日公告稱，公司全資子公司陜西生益啟動年產FR-4、CEM-3各360萬張的高導熱與高密度印制線路板用覆銅板產業化項目，項目總投資預算為8.31億元，公司擬以增資方式向陜西生益出資不超過4.5億元。

　　近年來，隨著中西部電子工業的快速發展，PCB產業逐漸向中西部地區轉移已成趨勢。隨著電子廠商及EMS代工廠如英特爾[微博]、DELL、HP、聯想、宏基、富士康等到四川、重慶等中西部地區投資設廠，將帶動上游原材料配套廠家的集聚，吸引更多的PCB廠商進駐西南地區，該地區的覆銅箔板市場需求必將快速增長。

　　陜西生益的產品定位一直以復合基材為主導，生產設備配備均以生產復合基材為主，這些設備無法滿足西南地區對高多層薄板及薄型半固化片的需求。生益科技相關負責人士向記者表示，去年中西部市場需求很好，陜西生益產能不足。公司長期看好中西部市場，所以決定投資擴產。

　　公司預計該項目建成達產后將年產FR-4、CEM-3各360萬張，實現年銷售收入10.08億元。上述公司人士表示，該項目將于今年8月動工建設，預計2015年投產，但具體達產時間需要根據市場環境決定。